激光切割与人工切割相比较，总的特点是切割速度快、高，具体概括为如下几个方面。1切割---由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割。（1）激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。（2）切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。(3）材料经过激光切割后，热影响区宽度很小 次数用完api key 超过次数---
核对材质，板厚，以板厚公差７、特殊角度，设备机壳加工，折弯角内半径（一般r=0.5）要试折而定展开８、有易出错（相似不对称）的地方应重点提示９、尺寸较多的地方要加放大图１０、需喷涂保护地方须表示四、板金加工的工艺流程，根据钣金件结构的差异，工艺流程可各不相同，但总的不超过以下几点。1、下料：下料方式有各种，主要有以下几种方式、剪床：是利用剪床剪切条料简单料件，它主要是为模具落料成形准备加工，成本低精度低于0.2，但只能加工无孔无切角的条料或块料。 次数用完api key 超过次数---
现在已经做到了中红波段，像亚毫米波，甚至于毫米波。现在是朝两极方向发展。刚才介绍的深紫外频谱仪是朝短的方向发展。为了地发挥支撑作用，把已有的激光向产业化方向去发展，降格，批量生产。值得---的是半导体激光器，它可以提从4、50%提高到7、80%。它可以提高亮度，产业化，就是一致性，成批量的产业化。防线是朝可见波段发展，早的激光器都是红外的，或者是近红外的，现在蓝光板的已经出来了，如果蓝光板出来的话，dvd的光盘存储率会---的增长。从激光本身来说，原理问题已经解决，但是它应用前景非常大。 次数用完api key 超过次数---
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