第四，焊接时如果需要代料，必须经过技术部门的书面同意，并且板料厚度也必须要达到图纸的要求，否则不能代料；
第五，焊接时的焊缝大小必须严格按图纸的要求，该连续焊的不能采用断续焊，反之亦然，如果图纸没有明确要求断续焊的尺寸长度，则按照每间隔50毫米焊接8到10毫米来执行，各焊点距离必须均匀一致；
第六，连续焊缝要求必须平直光滑，不能有明显的高低不平的现象，更不能有焊穿、焊偏、焊疤、气孔、咬边等现象出现，焊缝的焊角以图纸要求为准，无要求的---焊角为相临件的厚度；
第七，焊接完成后，应该对每道焊缝进行打磨处理，这样既可以清除焊渣，又能够去掉周边的毛刺； 次数用完api key 超过次数---
7、回流焊接加热器高温度;
8、回流焊接加热器温度控制精度;
二、回流焊接工序的关键工艺参数
1、焊接温度曲线：根据pcb的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、2、pcb上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。
2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控4、制来控制回流曲线的轨迹，钣金件加工厂，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。
3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。 次数用完api key 超过次数---
电子爱好初学者一般从五步操作开始训练，五步操作法如图所示。
五步焊接操作法
具体操作步骤如下：
步为准备施焊：焊接之前首先要检查电烙铁，烙铁头要保持清洁，处于带锡状态，即可焊状态。一般左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，将烙铁头和焊锡丝靠近，处于随时可以焊接的状态，同时认准位置。
第二步为加热焊件：将烙铁头接触待焊元器件的焊点，将上锡的烙铁头沿45°角的方向贴紧被焊元器件引线进行加热，使焊点升温。
第三步为熔化焊锡：元器件引线加热到能熔化焊锡的温度后，沿45°方向及时将焊锡丝从烙铁头的对侧触及焊接处的表面，接触焊件熔化适量焊锡。 次数用完api key 超过次数---
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