清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，机箱加工，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检（aoi）、x-ray检测系统、fct功能测试仪等。位置根据检测的需要，机箱加工厂，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
加工的元件规格有 次数用完api key 超过次数---
第三步为熔化焊锡：元器件引线加热到能熔化焊锡的温度后，沿45°方向及时将焊锡丝从烙铁头的对侧触及焊接处的表面，接触焊件熔化适量焊锡。
第四步为撤离焊锡丝：熔化适量的焊锡丝之后迅速将焊锡丝移开。
第五步为撤离电烙铁：焊接点上的焊锡接近饱满、焊锡丝充分浸润焊盘和焊件、焊锡45°角的方向离开，这样可以形成一个光亮圆滑的焊点，完成焊接一个焊点全过程所用的时间约为3－5s佳，机箱加工，时间不能过长。铝及铝合金焊丝的选择主要根据母材的种类，机箱加工厂家，对接头抗裂、力学能及耐蚀性等方面的要求综合考虑。有时当某项成为主要矛盾时，则选择焊丝就着重从解决这个主要矛盾入手，---其它方面要求。 次数用完api key 超过次数---
7、回流焊接加热器高温度;
8、回流焊接加热器温度控制精度;
二、回流焊接工序的关键工艺参数
1、焊接温度曲线：根据pcb的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、2、pcb上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。
2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控4、制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。
3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。 次数用完api key 超过次数---
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